随着现代电子设备的广泛应用，电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）问题已成为电子工程师面临的关键技术挑战，长期电磁辐射暴露引发的健康风险更凸显了屏蔽设计的重要性。在实现设备电磁兼容（EMC）的过程中，除了采用优化的电路架构设计，高性能屏蔽材料的工程化应用已成为不可或缺的技术手段。为满足移动终端轻量化结构、成本控制、复杂形态设计等工程需求，配合新型工程塑料的突破性发展，传统金属壳体正逐步被功能性高分子材料替代。在此技术演进背景下，导电涂层作为实现塑料壳体表面金属化处理的核心工艺，通过构建连续导电网络层，使改性塑料构件达到与金属壳体等效的电磁屏蔽效能，已成为现代电子设备EMC设计的主流解决方案。

同谱导电漆产品的屏蔽性能优秀，以下为各产品电磁屏蔽性能测试结果：

》A155-银镀铜导电涂料；

》A170-银铜混合导电涂料；

》同谱导电镍漆